YES erhält mehrere Bestellungen für VeroTherm™ – und VeroFlex™ -Systeme von einem führenden Speicherhersteller
FREMONT, Kalifornien–(BUSINESS WIRE)–Okt 1, 2025–
Yield Engineering Systems (YES), ein führender Anbieter von Prozessanlagen für fortschrittliche Verpackungslösungen für KI- und HPC-Systeme, gab heute bekannt, dass es mehrere Aufträge für VeroTherm™- und VeroFlex™-Reflow-Systeme von einem der größten Speicherhersteller erhalten hat. Diese Systeme ermöglichen das dreidimensionale Stapeln von Speicher- und Logikchips für leistungsstarke KI-Beschleuniger, die von Anwendungen mit großen Sprachmodellen (LLM) angetrieben werden.
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VeroTherm™ and VeroFlex™ Systems by YES. These systems will enable 3D stacking of memory and logic chips for high-performance AI accelerators, driven by large language model (LLM) applications.
Die Reflow-Systeme VeroTherm™ und VeroFlex™ wurden entwickelt, um Lösungen für die Herstellung von Mikro-Bump-Strukturen unter 10 μm mit flussmittelfreiem Lot und Massen-Reflow-Prozessen in einer Niedervakuumumgebung für Wafer bzw. Panels anzubieten. Diese Systeme ermöglichen eine überragende Qualität und Gesamtbetriebskosten (CoO), insbesondere für die Herstellung fortschrittlicher Verpackungsarchitekturen wie gestapelte Logik und Speicher mit hoher Bandbreite (HBM), die ein integraler Bestandteil von KI-Beschleunigern sind.
„Die VeroTherm™- und VeroFlex™-Prozessplattformen bieten eine verbesserte thermische Gleichmäßigkeit und mechanische Zuverlässigkeit für fortschrittliche Verpackungsanwendungen, die Verbindungen mit ultrafeinem Pitch erfordern. Unsere Validierungsstudien belegen eine fehlerfreie Reflow-Leistung ohne Anzeichen von Bump-Brüchen oder strukturellem Versagen bei so geringen Abständen wie 10 μm“, erklärte Rezwan Lateef, President von YES. „Die proprietäre Prozessarchitektur ermöglicht eine deterministische Lötstellenbildung unter Beibehaltung statistischer Prozesskontrollkennzahlen, die eine Massenfertigung mit optimierten Stückkosten ermöglichen. Diese Kundenakzeptanz stellt eine bedeutende technische Bestätigung unserer Lösung in den Marktsegmenten heterogene Integration und 3D-IC-Montage dar“, fügte Lateef hinzu.
Laut Alex Chow, Senior Vice President of Sales and Business Development und Asia President bei YES, „Bieten unsere Produktfamilien VeroTherm™ und VeroFlex™ Vakuumverarbeitung mit einzigartigen Fähigkeiten zur Entfernung von Oxiden und zum Reflow-Löten in hervorragende Bump-Formen ohne die bei älteren Atmosphärendrucksystemen auftretenden Defekte. Diese Werkzeuge beseitigen SnAg-Agglomeratfehler und raue Oberflächen und minimieren gleichzeitig intermetallische Verbindungszonen bis zu einer Größe von weniger als 10 μm.”
Über YES
YES ist ein führender Anbieter differenzierter Technologien für die Material- und Grenzflächenentwicklung. Die Kunden von YES sind Marktführer und entwickeln Lösungen der nächsten Generation für eine Vielzahl von Märkten, darunter Advanced Packaging für KI und HPC, Speichersysteme und Biowissenschaften. YES ist ein führender Hersteller von hochmodernen, kostengünstigen Produktionsanlagen für die Massenfertigung von Halbleitern und fortschrittlichen Verpackungslösungen für Wafer und Glasplatten. Zu den Produkten des Unternehmens gehören Vakuumhärtungs-, Beschichtungs- und Glühwerkzeuge, flussmittelfreie Reflow-Werkzeuge, Durchkontaktierungen und Hohlraumätzungen sowie stromlose Abscheidungswerkzeuge für die Halbleiterindustrie. Der Hauptsitz von YES befindet sich in Fremont, Kalifornien, mit einer wachsenden globalen Präsenz. Weitere Informationen finden Sie unter YES.tech.
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